專題結合產業獎勵計畫 第二波申請5/3截止 2024 年 4 月 3 日2024 年 4 月 3 日 whchen 0 Comments 下午 3:00 Categories: 最新消息 課程與學務 徵才|實習 招生|入學 課程|學務 競賽|徵選 活動|故事 宗旨 鼓勵學生之專題實作能符合產業需求,各學系畢業生所進行之專題研究課程,可配合廠商的需求或專長領域,將專研題目與產業需求結合。 申請時間 即日起至113年5月3日(五)17:00 完整內容 附件 文章導覽 上一篇 Previous post: 數發部大專生專題研習 4/29截止申請下一篇 Next post: 4/3-8銘傳大學春假 進出校園請攜證件 Related Post 國泰金控三商電腦 9/26到銘傳資管招募實習生國泰金控三商電腦 9/26到銘傳資管招募實習生 徵才|實習 招生|入學 課程|學務 競賽|徵選 活動|故事 國泰金控是台灣第一大金控,今年初在桃園立軟體開發中 […] Read MoreRead More 【2023永豐銀行SAP暑期實習計畫】【2023永豐銀行SAP暑期實習計畫】 2023永豐銀行SAP暑期實習計畫(Sinopac Apprentice Program )已開始接受申請 ! […] Read MoreRead More 分科即將放榜 歡迎就讀銘傳資管分科即將放榜 歡迎就讀銘傳資管 Read MoreRead More
國泰金控三商電腦 9/26到銘傳資管招募實習生國泰金控三商電腦 9/26到銘傳資管招募實習生 徵才|實習 招生|入學 課程|學務 競賽|徵選 活動|故事 國泰金控是台灣第一大金控,今年初在桃園立軟體開發中 […] Read MoreRead More
【2023永豐銀行SAP暑期實習計畫】【2023永豐銀行SAP暑期實習計畫】 2023永豐銀行SAP暑期實習計畫(Sinopac Apprentice Program )已開始接受申請 ! […] Read MoreRead More